PCBA大講堂：通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)降低應(yīng)力對(duì)電路板變形的影響

 

深圳宏力捷在前面的篇幅中已經(jīng)有稍微提過(guò)這個(gè)通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解決錫裂對(duì)策的觀念了，比如說(shuō)將那些零件比較容易掉落的部份表面貼焊(SMT)焊腳改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊腳，這樣可以大大的加強(qiáng)焊接的強(qiáng)度。

 

不過(guò)深圳宏力捷在本文中將會(huì)比較系統(tǒng)的將這些觀念整理出來(lái)給大家提供參考：

1.增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的材料剛性以防止電路板變形

比如說(shuō)將原本的塑膠(plastic)機(jī)殼材質(zhì)改成金屬(metal)機(jī)殼，來(lái)增強(qiáng)其抵抗外力沖擊的能力、或是在不更換機(jī)殼材質(zhì)的情況下也可以考慮增加肋條(rib)于受力面來(lái)加強(qiáng)其抵抗應(yīng)力變形的能力。

 

另外，也有人利用一件式的屏蔽罩來(lái)覆蓋在容易產(chǎn)生焊錫破裂的BGA零件處以增強(qiáng)該部分的強(qiáng)度，該屏蔽罩還必須選用剛性材質(zhì)做抽出處理才能形成一個(gè)完好的碗蓋。

 

不過(guò)深圳宏力捷不太建議這樣的設(shè)計(jì)，因?yàn)橐患狡帘握謱?duì)電路板的維修非常不利，而且其依靠的一大部分也是焊錫的力量，一旦屏蔽罩的焊錫受不了應(yīng)力而裂開(kāi)，就會(huì)一路裂到BGA的錫球。

 

2.通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)頂住電路板容易變形的地方以減輕其變形量

深圳宏力捷之前就分享過(guò)一個(gè)案例，利用前后機(jī)殼長(zhǎng)出一根柱子來(lái)頂住電路板，以降低產(chǎn)品從高處落下時(shí)所遭受到的撞擊應(yīng)力而發(fā)生板彎的變形量。

 

這個(gè)案例非常成功，后來(lái)有別的案子模仿，但是因?yàn)殡娐钒迳蠜](méi)有多余的空間而將柱子頂在某個(gè)屏蔽罩上，結(jié)果當(dāng)然不如人意，因?yàn)槠帘握质侵锌盏?，根本就使不上力，哪能降低板彎?/div>

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